Najważniejsze informacje
O zamówieniu
Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej
Zamawiający · Warszawa, PL911
Opis zamówienia
Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem.
Miejscowość
Warszawa
Region
PL911
Kraj
Polska
Typ
-